• 删减&模型应用
    • 硅的深度刻蚀,类如博施工艺,玻璃及聚合体
    • 硅的浮雕模型
  • 添加应用
    • 用于倒转芯片封装,多芯片组件,微系统,感光芯片,薄膜磁头的高纵横比电镀凸块的制作

以NR26-12000P做掩模电镀,去胶后的铜线圈.
金属(铜)厚度 = 25µm
光刻胶= Futurrex NR26-12000P


  • 应用
    • 能够在离子刻蚀和湿法刻蚀中替代正性光刻胶

Futurrex NR5-8000,纵横比:4.5:1
光刻胶分辨率实例
膜厚:54µm
掩模尺寸: 12µm
曝光能量: 1100 mJ/cm22.
聚焦补偿: -15µm.
曝光设备: Ultratech Stepper Saturn
模型, i线


  • 应用
    • 无需使用增粘剂,采用单层lift-off工艺实现金属和电介质图案的制作
    • 可作为器件的永久部件(比如隔离层)

Futurrex NR1-3000PY
负性光刻胶lift-off工艺侧壁
NR1-3000PY.
光刻胶厚度= 3µm.


市场

Futurrex促进微细加工的发展。

几十年来,很多公司一直使用传统供应商提供的通用化学品,结果是产品的物理特性更加商品化,这促使在微电子和相关产业内出现了大批量生产。

不过,化学品的最终商品化导致终端用户产品的差异化减弱。

如今采用新的化学技术,加上独特却更为简化的专有制 (程),Futurrex的解决方案将催生一个未来20年内快速增长的下一代市场:

  • 微机电系统,
  • 节能照明,
  • 替代能源的生产,
  • 通信元件,
  • 显 示技术,
  • 生物技术
  • 封装方案.

全球范围内的工程团队,在Futurrex产品技术的协助下,正在开发令人激动的新产品,这些新产品将在未来不同市场开创一个突破性的应用。

我们的产品具有独特的性能,能帮助客户以较低的成本扩大工艺范围,增加光刻胶的膜厚,提高加工温度,增强涂层粘附性,简化工艺流程,提升产能。

在某些情况下,采用我们的产品及推荐工艺生产半导体元件,客户可省去部分甚至是整条昂贵的生产设备投入。

今天,市场上的终端产品,不仅要在外观设计上,而且要在内在性能上体现差异性。

无论客户选择定制的化学品,还是现有的成熟产品,Futurrex均能确保提升最初设备的生产水平,包括打样、技术转让、批量生产等方面。我们的宗旨是:与每个客户积极合作,优化其生产制成,使客户在每一个重要参数方面进一步彰显他们产品的性能。相比其他竞争对手,我们能更加迅速准确地为客户的产品开发提供定制解决方案。

无论客户需要一个先进的生产工艺或具有快速投资回报的解决方案,Futurrex都有交钥匙式产品系列,通过可靠的供应链,帮助客户的工程师快速的测试样品和开发产品。

欲知详情请进内查询,看看我们能为您的应用或市场做些什么吧。