• 删减&模型应用
    • 硅的深度刻蚀,类如博施工艺,玻璃及聚合体
    • 硅的浮雕模型
  • 添加应用
    • 用于倒转芯片封装,多芯片组件,微系统,感光芯片,薄膜磁头的高纵横比电镀凸块的制作

以NR26-12000P做掩模电镀,去胶后的铜线圈.
金属(铜)厚度 = 25µm
光刻胶= Futurrex NR26-12000P


  • 应用
    • 能够在离子刻蚀和湿法刻蚀中替代正性光刻胶

Futurrex NR5-8000,纵横比:4.5:1
光刻胶分辨率实例
膜厚:54µm
掩模尺寸: 12µm
曝光能量: 1100 mJ/cm22.
聚焦补偿: -15µm.
曝光设备: Ultratech Stepper Saturn
模型, i线


  • 应用
    • 无需使用增粘剂,采用单层lift-off工艺实现金属和电介质图案的制作
    • 可作为器件的永久部件(比如隔离层)

Futurrex NR1-3000PY
负性光刻胶lift-off工艺侧壁
NR1-3000PY.
光刻胶厚度= 3µm.


历史

Futurrex股份有限公司成立于1985年,创始人是一些来自 于各大设备制造商和研究机构的材料科学家。后在80年代中期由于受商用化学品的性能限制,本公司的核心业务转变为:为半导体制造行业提供高性能特种化学品。本公司的使命是通过开发新技术来提高生产力。


在早期阶段,Futurrex专注于为半导体行业单个客户创建全面解决方案。开发出全球领先正性和负性光刻胶及相关新型化学品,提升了客户设备的生产性能,从而拓展了新应用和新市场。


在后来的几十年里,随着终端市场的销量增长以及设备体积的增加,Futurrex增强了服务能力,扩大了产品线,不仅为客户提供方便的菜单式方案也为光刻应用提供完整的一站式服务。我们不断发展的化学技术能够帮助客户扩展工艺范围,使工艺工程师能以节约成本的方式创建独特解决方案,并推广到大规模生产。


今天的Futurrex公司仍然是个私营企业,由公司 创建成员经营,公司继续在研发领域加强投资,以期顺应客户的 增长需求。

我们为全球不同行业的市场玩家供应特种化学品。在Futurrex交钥匙式的服务平台下,客户采用我们差异化的产品系列,可以优化产品生产制程,从而提高生产率,加快投资回报。今天,Futurrex仍然是先进特种化学品的唯一大型制造商,可以为行业内客户的任何一类产品提供定制的解决方案,凸显客户不同的产品性能,助其形成长期竞争优势。