• 删减&模型应用
    • 硅的深度刻蚀,类如博施工艺,玻璃及聚合体
    • 硅的浮雕模型
  • 添加应用
    • 用于倒转芯片封装,多芯片组件,微系统,感光芯片,薄膜磁头的高纵横比电镀凸块的制作

以NR26-12000P做掩模电镀,去胶后的铜线圈.
金属(铜)厚度 = 25µm
光刻胶= Futurrex NR26-12000P


  • 应用
    • 能够在离子刻蚀和湿法刻蚀中替代正性光刻胶

Futurrex NR5-8000,纵横比:4.5:1
光刻胶分辨率实例
膜厚:54µm
掩模尺寸: 12µm
曝光能量: 1100 mJ/cm22.
聚焦补偿: -15µm.
曝光设备: Ultratech Stepper Saturn
模型, i线


  • 应用
    • 无需使用增粘剂,采用单层lift-off工艺实现金属和电介质图案的制作
    • 可作为器件的永久部件(比如隔离层)

Futurrex NR1-3000PY
负性光刻胶lift-off工艺侧壁
NR1-3000PY.
光刻胶厚度= 3µm.


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Futurrex股份有限公司是一家高纯度特种化学品的全球制造商,为全球微电子、光电子及其他高增长性技术市场提供新型加工工艺。我们的新型化学品远销60多个国家,能够运行在下一代设备上,并提升现有设备的制造潜能。我们的产品具有独特物理特性,能使客户扩大工艺范围、提高工艺温度、增加涂层的厚度,以利用客户产能及生产效率的提高,并通过增加膜层的纵横比,来突破以前设备生产的物理限制。


20世纪80年代中期以来,Futurrex一直是成千上万客户信赖的合作伙伴,我们的客户有财富榜15强公司,也涵盖一些新型设备制造公司,这些公司在早期都有风险投资背景。我们独特的正性和负性光刻胶、介质涂层、特种粘接剂和保护涂层一直使用在一些领域的高端产品中,这些领域包括模拟半导体、微机电系统、光电子器件、封装业、显示器、生物芯片、太阳能和平面印刷市场。


Futurrex股份有限公司是由管理层私有的企业。公司以其卓越的客户支持和服务能力而自豪。我们能够为客户提供度身定制的独特解决方案。由于我们自始自终都采用稳步发展战略,这使我们在变化无常的时期能够一直得到巩固及扩张,而我们其他的策略则使我们在世界各地都有稳定而长期的、以客户为重心的合作伙伴。