封装

在后端加工领域，Futurrex有几个产品系列可以提高封装加工的生产率。
以下产品应用于凸点制作、倒装芯片包(封)装、3D集成和硅通孔（TSV）解决方案：

• NR2-P系列 负性光刻胶，适用于凸点制作，膜厚>100μm，分辨率高易去除。
• NR5-系列 负性光刻胶，在深度离子蚀刻（RIE）和硅通孔（TSV）应用中可作为厚膜。
• PR1-系列 正性光刻胶，可作为凸点制作，一般性图形转换和蚀刻应用。
• RD6系列 光刻胶显影液，可用于正负型光刻胶且显影速度快。
• RR41 & 5系列 化学品，具有独特性能的光刻胶去胶液，并能安全的去除多种临时涂层，且与Si、III/V基衬底、II/VI衬底、氧化铟锡(ITO)及铜、钛、TiW、金、铂、铝、镍、银合金等所有传统金属100%相容。
• EBR2系列 产品为高效的边胶清洗液。